|
玻璃燒結技術涵蓋的范圍
玻璃燒結技術的產品用途廣泛可以涵蓋：矩形和圓形連接器、高頻和低頻航空插頭、傳感器密封基座、管殼、接線柱、繼電器、鋰電池蓋、壓縮機端子、真空隔離環、貫穿連通器等等具有優良氣密性的電子元件，同時兼具高絕緣、耐高壓、耐高溫、高機械強度、耐環境等性能。有特殊要求殼特別處理。造價成本可以自己控制，主要在于材料的選用，不同的材料，不同的工藝，不同的價格，目前
可選用的殼體材料有可伐合金(4J29)、鐵鎳膨脹合金(4J50)、不銹鋼、低碳鋼、銅、鈦、鉬等；
可選用的引腳采用有可伐合金(4J29)、鐵鎳膨脹合金(4J50)、銅芯膨脹合金等；
可選用的絕緣材料為進口或國產優質玻璃粉，介電常數穩定；
制作工藝可以進行匹配封接和壓縮封接。
泄漏率檢驗標準從≤1×10-3 Pa·m3/s--≤1×10-9 Pa·m3/s，技術標準從低到高
氣密性檢測方法：氦質譜檢漏儀，可以當面檢測，直到客戶滿意為主。http://www.xinchunsheng.com
作者：admin 來源: 泰興市智遠電器有限公司 日期：2015-10-16 10:33:34 人氣：
| 
